STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
摘要：通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
意法半导体(ST)、STATS ChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。
创新的eWLB技术可以提高封装尺寸的集成度，将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准，意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定，是 eWLB在成为工业标准的发展道路上的一个重要里程碑。意法半导体计划在新合资公司ST-NXP Wireless以及其它应用市场中的几款芯片使用这项技术，预计2008年年底前推出样片，最早在2010年初前开始量产。
通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWLB技术，全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。新的研发成果将由三家公司共有，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降低制造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。
创新的eWLB技术可以提高封装尺寸的集成度，将成为兼具成本效益和高集成度的晶圆级封装工业标准，意法半导体与英飞凌合作开发使用这项技术的决定，是 eWLB在成为工业标准的发展道路上的一个重要里程碑。意法半导体计划在新合资公司ST-NXP Wireless以及其它应用市场中的几款芯片使用这项技术，预计2008年年底前推出样片，最早在2010年初前开始量产。
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