激光直接线路成形技术可制造RFID三维定向天线
摘要：LDS和MID技术相结合，从而实现在塑料部件上集成三维定向天线。与传统的由塑料薄膜制成的无线标签即智能标签不同，利用该天线，RFID应答器可以在5米的范围内读写，即使在靠近金属和液体时也不受影响。
在零售业和货物管理行业，无线标签或RFID应答器被认为是未来的技术。为了简化并加快物流处理过程，常常在集装箱、包装箱和板条箱上使用RFID标签来提供内装物、产地和条件的资讯。
最近，HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID应答器的效率和探测范围。其利用激光直接线路成形技术(LDS)制造三维塑料印刷电路(也称为模内互联装置，MID)，开发出新一代的应答器。
该产品由朗盛公司的Pocan DP T7140 LDS制造。
激光直接线路成形技术是制造 MID的特殊创新技术。利用该技术可以灵活、方便地以较低的成本在三维MID上制造印刷电路，不使用化学蚀刻的方法。该工艺采用热塑性塑料，在热塑性塑料中加入有机金属复合物。在注塑後，用激光在三维部件上“烧制”高分辨的电路图。随後，在化学电镀金属浴中，在经活化的区域镀覆铜、镍和/或金电路。
朗盛公司开发的Pocan DP T7140 LDS能符合从注塑和激光蚀刻到镀覆及可能的後序焊接等LDS所有加工工艺的要求。其热变形温度为250℃，特别适合高热使用环境。该聚合物还可耐受回流焊接和气相焊接的高温。LDS和MID技术相结合，从而实现在塑料部件上集成三维定向天线。与传统的由塑料薄膜制成的无线标签即智能标签不同，利用该天线，RFID应答器可以在5米的范围内读写，即使在靠近金属和液体时也不受影响。
巴斯夫公司不久前向韩国领先的天线制造商EMW Antenna提供新型可激光雕刻聚胺，用於开发全球首批GPS与蓝牙手机的塑料微型天线。Ultramid T 4381 LDS是部分半结晶型、部分芳香族的耐高温聚胺6/6T，通过10%玻璃纤维与25%矿物填料强化，在提供更宽的金属化加工范围的同时又不损害其机械性能。与用於手机微型天线的常规材料陶瓷相比，Ultramid T 4381 LDS的频率范围更宽，电压驻波比(VSWR)比陶瓷微型天线更低，从而提高了天线性能。此外，它还可通过降低不良率、减少制造工艺而降低成本。
最近，HARTING Mitronics AG公司成功地大幅提高了RFID应答器的效率和探测范围。其利用激光直接线路成形技术(LDS)制造三维塑料印刷电路(也称为模内互联装置，MID)，开发出新一代的应答器。
激光直接线路成形技术是制造 MID的特殊创新技术。利用该技术可以灵活、方便地以较低的成本在三维MID上制造印刷电路，不使用化学蚀刻的方法。该工艺采用热塑性塑料，在热塑性塑料中加入有机金属复合物。在注塑後，用激光在三维部件上“烧制”高分辨的电路图。随後，在化学电镀金属浴中，在经活化的区域镀覆铜、镍和/或金电路。
朗盛公司开发的Pocan DP T7140 LDS能符合从注塑和激光蚀刻到镀覆及可能的後序焊接等LDS所有加工工艺的要求。其热变形温度为250℃，特别适合高热使用环境。该聚合物还可耐受回流焊接和气相焊接的高温。LDS和MID技术相结合，从而实现在塑料部件上集成三维定向天线。与传统的由塑料薄膜制成的无线标签即智能标签不同，利用该天线，RFID应答器可以在5米的范围内读写，即使在靠近金属和液体时也不受影响。
巴斯夫公司不久前向韩国领先的天线制造商EMW Antenna提供新型可激光雕刻聚胺，用於开发全球首批GPS与蓝牙手机的塑料微型天线。Ultramid T 4381 LDS是部分半结晶型、部分芳香族的耐高温聚胺6/6T，通过10%玻璃纤维与25%矿物填料强化，在提供更宽的金属化加工范围的同时又不损害其机械性能。与用於手机微型天线的常规材料陶瓷相比，Ultramid T 4381 LDS的频率范围更宽，电压驻波比(VSWR)比陶瓷微型天线更低，从而提高了天线性能。此外，它还可通过降低不良率、减少制造工艺而降低成本。
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